Altair® EDEM?是一款用于散裝和顆粒材料模擬的離散元素方法軟件,用于對采礦、設(shè)備制造和加工行業(yè)中處理或加工散裝物料的設(shè)備進(jìn)行虛擬測試,全球各地的公司都使用EDEM來優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì),提高生產(chǎn)率,降低運(yùn)營成本,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。
EDEM可以使用計(jì)算有效且經(jīng)過充分驗(yàn)證的多球面方法模擬任何尺寸和形狀的材料。 在這種方法中,通過重疊多個(gè)球體來引入形狀,并且通過增加重疊球體的數(shù)量,可以增加形狀保真度。使用新的“球體擬合”工具,用戶不再需要手動(dòng)排列球體以創(chuàng)建他們想要表示的形狀。 該工具會(huì)自動(dòng)構(gòu)建一個(gè)多球形粒子,該粒子與CAD文件中導(dǎo)入的粒子形狀非常匹配。 用戶可以控制使用的球體數(shù)量,以及限制最小球體尺寸。 該工具意味著用戶無需構(gòu)建粒子形狀即可獲得有效的多球模擬的好處。


EDEM構(gòu)架與功能
? 前處理器
? 顆粒建模
? CAD結(jié)構(gòu)與運(yùn)動(dòng)建模
? 接觸模型設(shè)置
? 求解器
? 多核共享內(nèi)存式并行
? GPU加速計(jì)算功能
? 動(dòng)態(tài)計(jì)算技術(shù)/顆粒凍結(jié)技術(shù)
? 計(jì)算速度杰出的商業(yè)離散元代碼
? 后處理器
? 圖片/動(dòng)畫生成
? 曲線圖、柱狀圖分析
? 模擬數(shù)據(jù)導(dǎo)出
? 耦合接口
? 多體動(dòng)力學(xué)
? 計(jì)算流體力學(xué)
? 結(jié)構(gòu)有限元
? 其他物理場
? 二次開發(fā)接口
? C++語言
? 自定義物理數(shù)學(xué)模型
EDEM主要功能
1. 完善的顆粒建模功能
1.1基于球面法的顆粒建模方法
1.2利用多球面組合建立非球形顆粒
1.3 內(nèi)置多種顆粒粒徑分布設(shè)置模式
1.4基于多年工程經(jīng)驗(yàn)及物料參數(shù)研發(fā)EDEM材料模型庫
2. 豐富多樣的接觸模型
3. 絕對領(lǐng)先的計(jì)算求解速度
EDEM與CAE工具聯(lián)合仿真
DEM+FEM模擬設(shè)備結(jié)構(gòu)受顆粒載荷的應(yīng)力應(yīng)變:解決傳統(tǒng)有限元分析無法已知準(zhǔn)確的載荷分布對仿真結(jié)果帶來的影響,優(yōu)化結(jié)果更合理,支持ANSYS Workbench、Abaqus等軟件的耦合。
DEM+MBD模擬設(shè)備的動(dòng)態(tài)力學(xué)響應(yīng):多體軟件為EDEM中結(jié)構(gòu)的復(fù)雜運(yùn)動(dòng)提供輸入,模擬結(jié)構(gòu)對物料的作用機(jī)理,如:作業(yè)效率、作業(yè)質(zhì)量等。EDEM為多體軟件提供顆粒對結(jié)構(gòu)的載荷影響,模擬帶載條件下設(shè)備的動(dòng)力學(xué)、運(yùn)動(dòng)學(xué)特征等。
DEM+CFD模擬顆粒-流體系統(tǒng):更適合顆粒之間有特殊接觸作用的仿真工況,如絮凝團(tuán)聚、壁面粘附、破碎變形??梢詫?shí)現(xiàn)諸如噴動(dòng)床、旋轉(zhuǎn)床、高爐加熱、氣力輸送、旋風(fēng)分離器等涉及流固曳力、傳熱、傳質(zhì)等復(fù)雜顆粒多相流工況的模擬。
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